加热腔室及半导体加工设备

摘要

本发明公开了一种加热腔室及半导体加工设备，加热腔室中设有能纵向移动的载板，用于承载被加工基片，载板的侧面设有前后贯通的凹槽，加热腔室的侧壁上设有热电偶，热电偶的前端伸入到凹槽中，并通过弹性装置压紧，使热电偶可以紧密的接触载板，所测量的温度就是载板的温度，误差较小；热电偶藏于凹槽之中，还可以避免加热灯管的干扰，测温准确。可以应用在等离子体增强化学气相沉积设备、太阳能电池生产设备、半导体芯片制造设备、薄膜晶体管液晶显示面板制造设备等半导体加工设备中。

主权项

一种加热腔室，包括用于传送基片的载板，其特征在于，在所述载板前进方向的侧面设有前后贯通的凹槽，该加热腔室的侧壁上设有热电偶，所述热电偶的前端伸入到所述凹槽中。