发明名称 基于RTS的MEMS面内高g加速度传感器
摘要 本发明涉及MEMS传感器,具体是一种基于RTS的MEMS面内高g加速度传感器。解决了现有MEMS高g加速度传感器结构不易实现水平向加速度测量、检测结果易受温度影响等问题,包括硅基框架、质量块,质量块两侧分别通过独立支撑梁、两组合梁与硅基框架固定,独立支撑梁沿质量块中心线设置,两组合梁以质量块中心线为对称轴对称设置;组合梁含检测梁、两连接梁,检测梁上设有应变压敏元件,检测梁的厚度及宽度小于连接梁;独立支撑梁、质量块、组合梁中的连接梁为等厚设置。结构合理、简单,能实现水平向加速度测量,加工工艺简单,受环境温度影响较小,在高温环境下不易失效,易于实现三轴集成,适用于测量高g值的冲击加速度。
申请公布号 CN102141576B 申请公布日期 2012.06.06
申请号 CN201010609247.5 申请日期 2010.12.28
申请人 中北大学 发明人 石云波;刘俊;赵锐;唐军;张贺
分类号 G01P15/18(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I 主分类号 G01P15/18(2006.01)I
代理机构 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人 朱源;骆洋
主权项 一种基于RTS的MEMS面内高g加速度传感器,其特征在于:包括硅基框架(1)、支悬于硅基框架(1)内的质量块(2),质量块(2)一侧通过独立支撑梁(3)与硅基框架(1)固定,相对侧通过两平行设置的组合梁与硅基框架(1)固定,独立支撑梁(3)与组合梁平行,且独立支撑梁(3)沿质量块(2)中心线设置,两组合梁以质量块(2)中心线为对称轴对称设置;所述组合梁包含检测梁(5)、分别设置于检测梁(5)两端用以实现检测梁(5)与质量块(2)、硅基框架(1)固定的两连接梁(4),检测梁(5)上设有应变压敏元件(6),检测梁(5)的厚度及宽度小于连接梁(4);独立支撑梁(3)、质量块(2)、及组合梁中的连接梁(4)为等厚设置;硅基框架(1)上设有两基准压敏元件(7),硅基框架(1)上的基准压敏元件(7)与检测梁(4)上的应变压敏元件(6)连接构成惠斯通半桥,所述基准压敏元件(7)与应变压敏元件(6)为共振隧穿结构RTS。
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