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Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Kühler (101) mit einer Hauptoberfläche, die aus einer Metallbasis (1) konstruiert ist, verbundene Schichten (3a) und (3b), die an der Metallbasis (1) durch Verbindungsschichten (2a) und (2b) befestigt sind, Isolationsschichten (4a) und (4b), die an den verbundenen Schichten (3a) und (3b) befestigt sind und die ein organisches Harz als Basismaterial enthalten, Metallschichten (5a) und (5b), die auf den Isolationsschichten (4a) und (4b) vorgesehen sind, und Halbleiterelemente (7a), (7b) und (7c), die auf den Metallschichten (5a) und (5b) vorgesehen sind. Eine gestapelte Struktur mit den verbundenen Schichten (3a) und (3b), den Isolationsschichten (4a) und (4b) und den Metallschichten (5a) und (5b) ist in Teile unterteilt, die ein oder die mehreren Halbleiterelemente (7a), (7b) und (7c) enthalten, und ist durch die Verbindungsschichten (2a) und (2b) an der Metallbasis (1) befestigt.
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