热固性树脂组合物、挠性电路基板用外覆剂和表面保护膜

摘要

本发明提供了可以得到与基材的密合性，特别是与锡的密合性优异，且电绝缘的长期可靠性优异，翘起小的保护膜的外覆剂和热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物特征在于，以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。另外，本发明的挠性电路基板用外覆剂的特征在于，含有上述构成的热固性树脂组合物。本发明的表面保护膜的特征在于，由上述的热固性树脂组合物的固化物形成。

主权项

一种热固性树脂组合物，其特征在于，以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分，所述酸酐(C)是1分子中具有2个以上酸酐基的化合物，或具有各1个以上的酸酐基和羧基的化合物，所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)是由(a)多异氰酸酯化合物、(b)多元醇化合物、和(c)具有羧基的二羟基化合物反应而成的，或者是由(a)多异氰酸酯化合物、(b)多元醇化合物、(c)具有羧基的二羟基化合物，以及(d)单羟基化合物和/或(e)单异氰酸酯化合物反应而成的，所述多元醇化合物(b)是聚碳酸酯二醇和/或聚丁二烯二醇，所述聚碳酸酯二醇是在骨架中具有碳原子数8～18的亚烷基，且两末端具有羟基的化合物，所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)的数均分子量在500～50000的范围内，这里，数均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的、聚苯乙烯换算的值，所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)的酸值在5～120mgKOH/g的范围内，所述固化剂(B)，相对于所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)100质量份，含有1～50质量份，所述酸酐(C)，相对于所述含有羧基的聚氨酯树脂(A)100质量份，含有1～50质量份。