IC卡及其制造方法

摘要

该IC卡具有：具有插件的模块、覆盖模块的粘接层、隔着粘接层夹持模块的第一基材以及第二基材。模块借助在其每个部位根据其厚度的不同而具有不同厚度的粘合层而配置于第一基材的一个面，从第一基材的外面侧或第二基材的外面侧观察，粘合层的两端部比其他部分细。根据该IC卡，可以提供在被包埋的IC芯片上不产生变形并且表面平坦的IC卡。

主权项

一种IC卡，其具有：具有插件的模块、覆盖该模块的粘接层和隔着该粘接层夹持所述模块的第一基材以及第二基材，其中，所述模块借助根据所述模块的每个部位的厚度不同而分别具有不同厚度的多个粘合层，至少配置于所述第一基材的与所述粘接层相连接的面，从所述第一基材的外面侧或第二基材的外面侧观察，所述粘合层的至少一个端部比所述端部之外的其他部分细。