发明名称 一种晶圆清洗装置及其方法
摘要 本发明提供一种晶圆清洗装置,包括清洗槽;晶圆转动装置,配置于所述清洗槽中,用于固定并带动待清洗晶圆转动;喷管,包括多个喷头,配置于所述清洗槽中,位于所述待清洗晶圆的上方;清洗机构,位于所述待清洗晶圆侧面,所述清洗机构包括承载机构和清洗刷,所述承载机构上设置有至少两个清洗刷,所述清洗刷能够交替刷洗所述待清洗晶圆。本发明所述晶圆清洗装置能够实现多道清洁工艺模式,即可在同一清洗装置中设置多个清洗刷,所述清洗刷在清洗过程中交替刷洗晶圆,则在不影响清洗过程的情况下,能够同时进行刷洗待清洗晶圆,又进行对清洗刷自身的清洗,从而既提高清洗刷的清洁效果,提高工作效率,又延长了清洗刷的使用寿命。
申请公布号 CN102485358A 申请公布日期 2012.06.06
申请号 CN201010573621.0 申请日期 2010.12.03
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 沙酉鹤;彭名君
分类号 B08B7/04(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 B08B7/04(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括清洗槽;晶圆转动装置,配置于所述清洗槽中,用于固定并带动待清洗晶圆转动;喷管,包括多个喷头,配置于所述清洗槽中,位于所述待清洗晶圆的上方;清洗机构,位于所述待清洗晶圆侧面,所述清洗机构包括承载机构和清洗刷,所述承载机构上设置有至少两个清洗刷,所述清洗刷能够交替刷洗所述待清洗晶圆。
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