发明名称 一种安规陶瓷电容器介质结构
摘要 一种安规陶瓷电容器介质结构,其特征在于,介质中心部分的厚度比边缘薄,介质圆柱体结构的上下底面各有一个圆台形的空缺,两个空缺关于介质圆柱体中心对称,空缺圆台的轴与介质圆柱的轴重合,介质中心部分的圆面与周围介质圆环之间有一个形如圆台侧面的斜面。本实用新型对照现有技术的有益效果是,减少了电容器边缘效应造成的耐压性能浪费,同等容量下,将中心部分对耐压水平没有增益的材料转移到边缘,进一步提高了电容器的耐电压水平。
申请公布号 CN202268250U 申请公布日期 2012.06.06
申请号 CN201120306847.4 申请日期 2011.08.17
申请人 昆山市万丰电子有限公司 发明人 李伟力;阙华昌;李国正
分类号 H01G4/12(2006.01)I 主分类号 H01G4/12(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种安规陶瓷电容器介质结构,其特征在于,介质中心部分的厚度比边缘薄,介质圆柱体结构的上下底面各有一个圆台形的空缺,两个空缺关于介质圆柱体中心对称,空缺圆台的轴与介质圆柱的轴重合,介质中心部分的圆面与周围介质圆环之间有一个形如圆台侧面的斜面。
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