发明名称 一种用于装片装置中辅助定位半导体基片的定位盖板
摘要 本实用新型提供一种用于装片装置中辅助定位半导体基片的定位盖板,所述定位盖板在透明的塑料板上制作具有多个与装片装置中半导体基片的位置相对应的定位孔,在装片过程中覆盖于所述的固定底盘与密封圈的相应位置上,然后把半导体基片放置在所述的定位孔内,以保证装片过程中所述半导体基片不发生偏移,并且所述的定位盖板在所述半导体基片安装完成后可以简单抽离,从而大大的提高了装片速度与作业效率。且本实用新型操作方法简单,适用于工业生产过程。
申请公布号 CN202268338U 申请公布日期 2012.06.06
申请号 CN201120359634.8 申请日期 2011.09.23
申请人 上海蓝光科技有限公司 发明人 袁根如;郝茂盛;王来
分类号 H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/68(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种用于装片装置中辅助定位半导体基片的定位盖板,所述的装片装置至少包括固定顶盘、固定底盘、用于固定所述固定顶盘与固定底盘的固定件、位于两所述固定底盘之间的冷却通道、位于所述固定顶盘与固定底盘之间的多个半导体基片以及用于密封各该冷却通道与各该半导体基片的多个密封圈,其特征在于:所述定位盖板上对应用于装设各该半导体基片的位置开设有多个定位孔。
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号