具有间隙区段的软性电路排线

摘要

本发明提供一种具有间隙区段的软性电路排线，所述软性电路排线包括有第一及第二软性电路基板，是以一延伸方向延伸且在第一软性电路基板的第一表面形成有第一导电层、绝缘覆层，在第二软性电路基板的第一表面形成有第二导电层、绝缘覆层，一结合材料层形成在第一与第二软性电路基板的第二表面间的预定区段，以将第一及第二软性电路基板迭合，使第一及第二软性电路基板之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层的区段定义为一间隙区段，在间隙区段的范围内形成有丛集区段，而第一及第二连接区段位在第一及第二软性电路基板的两端，可分别为插接端或配置有连接器。

主权项

一种具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线包括：一第一软性电路基板，以一延伸方向延伸，具有第一表面及第二表面；一第一导电层，形成在所述第一软性电路基板的第一表面；一第二软性电路基板，具有第一表面及第二表面，所述第二软性电路基板是对齐迭置于所述第一软性电路基板，且所述第二软性电路基板的第二表面是面向于所述第一软性电路基板的第二表面；一第二导电层，形成在所述第二软性电路基板的第一表面；一结合材料层，形成在所述第二软性电路基板的第二表面与所述第一软性电路基板的第二表面间的预定区段，用以将所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板迭合定位，且使所述第一软性电路基板的第二表面与所述第二软性电路基板的第二表面之间保持一预定间隙高度，并在未形成所述结合材料层的区段定义为一间隙区段；一丛集区段，形成在所述间隙区段范围内的第一软性电路基板与第二软性电路基板，所述丛集区段是由多条沿着所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板的延伸方向所切割形成的丛集线所组成。