| 摘要 |
<p>본 발명은 매립비트라인과 접합을 안정적으로 콘택시킬 수 있고, 매립비트라인과 콘택되는 접합의 깊이를 균일하게 형성할 수 있는 반도체장치 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 반도체장치 제조 방법은 기판을 식각하여 어느 하나의 측벽이 계단을 갖고 이웃하는 활성영역을 분리시키는 트렌치를 형성하는 단계; 상기 계단의 표면 아래에 접합을 형성하는 단계; 및 상기 접합과 콘택되는 매립비트라인을 형성하는 단계를 포함하고, 상술한 본 발명은 수직 셀 구조의 매립비트라인 제조시에 사용되는 마스크 갯수를 현저히 감소시킬 수 있으며 공정 스텝을 감소시켜 진행할 수 있으므로 공정단순화 및 공정난이도, 원가 절감 측면에서 매우 유리하다.</p> |
