| 摘要 |
본 발명은 반도체 칩 제조공정 중 와이어 본딩 공정에 설치되고 캐필러리(1)와 캐필러리의 운동을 제어하는 암(3)으로 구성된 와이어 본딩 머신의 캐필러리 클리닝 장치에 있어서, 서로 다른 거칠기(Roughness)를 가지는 적어도 2개 이상의 상면이 평평한 세정칩(10)을 포함하고, 상기 캐필러리(1)의 팁은 표면 거칠기(Roughness)가 서로 다른 세정칩(10)들을 순차적으로 터치하여 클리닝되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 공정의 캐필러리 클리닝 장치에 관한 것이다. |
