发明名称 |
气体喷洒模组 |
摘要 |
一种气体喷洒模组,包括喷洒头主体、供气板、气体分布板以及气体喷洒板。喷洒头主体具有气体喷洒面和与其相对的进气面。供气板设于进气面,具有至少一第一气孔。气体分布板设于气体喷洒面与进气面之间的喷洒头主体内,具有多个第二气孔。气体喷洒板设于气体喷洒面,具有多个第三气孔。供气板与气体分布板之间距、气体分布板与气体喷洒板之间距介于7~9mm。第一气孔与第二气孔数量之比例、第二气孔与第三气孔数量之比例介于1:4~1:100。第二气孔的数量介于900个~1050个。第二气孔是沿气体分布板之表面上的两垂直方向呈45度角对称分布。 |
申请公布号 |
TWM430478 |
申请公布日期 |
2012.06.01 |
申请号 |
TW100224936 |
申请日期 |
2011.12.29 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
王庆钧;黄智勇;陈建志;简荣祯;蔡陈德;林龚梁 |
分类号 |
C23C16/00 |
主分类号 |
C23C16/00 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |