发明名称 治具之转接治具结构
摘要 一种治具之转接治具结构,主要包括:一电路板,该电路板上设有复数待测点;一上治具,该上治具中设复数探针;一下治具,该下治具开设有沉头孔以置放弹簧,其上端套设保护层,下端以导线连接到测试机上测试;一转接治具,该转接治具中设有薄膜以令探针穿设定位;藉由在下治具上置设转接治具,利用转接治具之探针上端与上治具之探针相结合,下端与下治具之弹簧相结合以达到测试电路板之目的,如此构造不仅可测试较高密度的电路板,又便于下治具的更换维修、降低成本达到实用目的。
申请公布号 TWM430608 申请公布日期 2012.06.01
申请号 TW101203137 申请日期 2012.02.22
申请人 顺探实业股份有限公司 新北市树林区镇前街269巷12号 发明人 林鸿霖
分类号 G01R1/02 主分类号 G01R1/02
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市树林区镇前街269巷12号