| 摘要 |
本发明系关于在基材上形成穿导孔之方法。该在基材上形成穿导孔之方法包括：(a)提供一基材，该基材具有一第一表面及一第二表面；(b)形成一开槽于该基板之第一表面，该开槽具有一侧壁及一底面；(c)形成一第一导电金属于该开槽之该侧壁与该底面，而形成一中心槽；(d)形成一中心绝缘材料于该中心槽；(e)形成一环槽于该基材，该环槽系围绕该第一导电金属；(f)形成一第一绝缘材料于该环槽内；及(g)去除部分该基材之第二表面，以显露该第一导电金属、该中心绝缘材料及该第一绝缘材料。藉此，可以在穿导孔内形成较厚之绝缘材料，而且该绝缘材料在该穿导孔内并不会有厚度不均匀的问题。 |
