发明名称 包括双电荷储存节点之半导体记忆体以及其制造之方法
摘要 本发明提供一种双电荷储存节点记忆体装置(50)以及其制造方法。在一个实施例中,形成介电栓塞(dielectric plug)(70),该介电栓塞(70)包括:凹入半导体基板中的第一部分(72)、与延伸于该基板上方之第二部分(74)。形成半导体材料层(82)覆于该第二部分上。形成第一层状结构(layered structure)(104)覆于该介电栓塞之该第二部分的第一侧上,且形成第二层状结构(106)覆于第二侧上,各该层状结构覆于该半导体材料层上,并且包括位在第一介电层(84)与第二介电层(102)之间的电荷储存层(86)。离子系植入于该基板中以形成第一位元线(94)与第二位元线(96),以及将导电材料层(110)沈积与图案化,以形成覆于该介电栓塞和该第一与第二层状结构上的控制闸极(control gate)。
申请公布号 TWI365514 申请公布日期 2012.06.01
申请号 TW096145324 申请日期 2007.11.29
申请人 史班逊有限公司 美国 发明人 李政昊;美利克 玛堤洛施安 艾夏特;郑韦;史凯特 提牳思;张稷;木下博幸;张国栋;金运淳
分类号 H01L21/8247;H01L27/115 主分类号 H01L21/8247
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 美国