印刷电路板

摘要

本创作系为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层系设置于基板表面，镍层系设置于铜层表面，钯层系设置于镍层表面，抗氧化层系设置于钯层表面。藉此，无需使用传统化学镍金制程的金层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍金相同的上锡性及功能性。