发明名称 |
立体线路的制作方法 |
摘要 |
一种立体线路的制作方法如下所述。首先,提供一立体绝缘结构,且立体绝缘结构具有至少一凹凸面。接着,于凹凸面上形成一自组成薄膜,以全面覆盖凹凸面。然后,于自组成薄膜上形成一催化薄膜。之后,图案化自组成薄膜与催化薄膜。然后,以化学沉积法在催化薄膜上形成一立体线路结构。 |
申请公布号 |
TWI365690 |
申请公布日期 |
2012.06.01 |
申请号 |
TW097127863 |
申请日期 |
2008.07.22 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
曾子章;余丞博 |
分类号 |
H05K3/18;H05K3/42;C25D21/12 |
主分类号 |
H05K3/18 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |