发明名称 立体线路的制作方法
摘要 一种立体线路的制作方法如下所述。首先,提供一立体绝缘结构,且立体绝缘结构具有至少一凹凸面。接着,于凹凸面上形成一自组成薄膜,以全面覆盖凹凸面。然后,于自组成薄膜上形成一催化薄膜。之后,图案化自组成薄膜与催化薄膜。然后,以化学沉积法在催化薄膜上形成一立体线路结构。
申请公布号 TWI365690 申请公布日期 2012.06.01
申请号 TW097127863 申请日期 2008.07.22
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 曾子章;余丞博
分类号 H05K3/18;H05K3/42;C25D21/12 主分类号 H05K3/18
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号