| 摘要 |
本发明可防水的电子装置散热结构主要包含壳体结构(11、12)、隔间结构(116、117)、风扇(16)。壳体结构(11、12)具有第一通风孔(114)、第二通风孔(113)、第一排水孔(112)、第二排水孔(111)。隔间结构(116、117)设置于壳体结构内部，以将壳体结构内部分隔成彼此连通之入风腔室(14)、风扇室(15)、容置空间(121)、出风腔室(13)。风扇(16)设置于风扇室(15)内，以使气流由第一通风孔(114)与第二通风孔(113)流动进出，且气流依序流经入风腔室(14)、风扇室(15)、容置空间(121)、出风腔室(13)，以带离设置于容置空间(121)内电路板总成所产生的热。 |
