发明名称 PROCEDE DE TRANSFERT D'UNE COUCHE A HAUTE TEMPERATURE
摘要 <p>Un procédé de transfert d'une couche (4) d'un substrat donneur (1) sur un substrat receveur (10) comprend une première étape d'implantation ionique d'au moins une espèce (31) dans le substrat donneur (1) formant, à une première profondeur déterminée (P3) dans le substrat donneur, une couche de concentration (3) de l'espèce destinée à former des microcavités ou platelets, une étape de collage de la face (7) du substrat donneur (1) avec une face (8) du substrat receveur (10) par adhésion moléculaire, et une étape de détachement à haute température pour détacher la couche (4) en contact avec le substrat receveur (10) par clivage, à une température de clivage déterminée, au niveau de la couche de microcavités ou platelets formée dans le substrat donneur (1). Le procédé comprend en outre, après la première étape d'implantation et avant l'étape de détachement, une deuxième étape d'implantation ionique dans le substrat donneur (1) d'ions de silicium (61), formant, à une deuxième profondeur déterminée (P6) dans le substrat donneur (1), une couche de concentration (6) en ions de silicium (61), ladite couche de concentration (6) en ions de silicium recouvrant au moins partiellement la couche de concentration (3) de l'espèce destinée à former des microcavités ou platelets.</p>
申请公布号 FR2968121(A1) 申请公布日期 2012.06.01
申请号 FR20100059903 申请日期 2010.11.30
申请人 S.O.I. TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES 发明人 DAIX NICOLAS;BOURDELLE KONSTANTIN
分类号 H01L21/02;H01L21/265 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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