发明名称 |
Verfahren zum Behandeln von Wafern und Mikroplättchen |
摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln einer Fläche auf einem Wafer oder einem Mikroplättchen, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen eines Wafers oder eines Mikroplättchens, b) Platzieren des Wafers oder des Mikroplättchens auf einer Unterlage, c) Bereitstellen von Material für eine umlaufende Begrenzung um die zu reinigende Fläche, d) Anbringen des Materials für die umlaufende Begrenzung so, dass um die zu reinigende Fläche eine Vertiefung entsteht, aus der eine Flüssigkeit nicht austreten kann und e) Befüllen der Vertiefung mit einer Behandlungsflüssigkeit.
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申请公布号 |
DE102010062166(A1) |
申请公布日期 |
2012.05.31 |
申请号 |
DE201010062166 |
申请日期 |
2010.11.30 |
申请人 |
THIN MATERIALS AG |
发明人 |
PIEKASS, MADELEINE;PAMLER, WERNER, DR.;GROSS, ANDREAS;ANDREAS, LUIBLE;RICHTER, FRANZ, DR. |
分类号 |
H01L21/302;H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/302 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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