| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung umfasst ein elektronisches Bauteil (50) mit einer elektrisch leitenden Kernschicht (10) mit einer beidseitig aufgebrachten ersten Schicht (16) aus elektrisch leitendem Material und mit mindestens einem in einer Ausnehmung (18) der ersten Schicht (16) angeordneten elektronischen Bauelement (20), wobei die erste Schicht (16) jeweils mit einer elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Schicht (34, 36) bedeckt ist und auf der thermisch leitfähigen Schicht (34, 36) jeweils eine weitere Schicht (22, 26) aus elektrisch leitendem Material vorgesehen ist, die jeweils mit einer Deckschicht (38) aus elektrisch leitendem Material überzogen sind, und mit des weiteren Durchkontaktierungen (24) aus dem Material der Deckschicht (38), die sich durch die das elektronische Bauelement (20) bedeckende elektrisch isolierende, thermisch leitfähige Schicht (36) und die weitere Schicht (22) aus elektrisch und thermisch leitendem Material zum Ankontaktieren des elektronischen Bauelements (20) erstrecken. |
