发明名称 Verfahren zum Herstellen von Schrägflächen in einem Substrat und Wafer mit Schrägfläche
摘要 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Schrägflächen in einem Substrat, umfassend ein Ausbilden von Ausnehmungen auf beiden Hauptoberflächen des Substrats jeweils bis zu einer Tiefe, deren Summe größer als die Dicke des Substrats ist, also bis die Ausnehmungen so tief sind, dass das Substrat durch die beiden Ausnehmungen durchdrungen wird. Dabei wird eine Ausnehmung von einer ersten Hauptoberfläche her im Bereich einer ersten Fläche hergestellt und die andere Ausnehmung von der zweiten Hauptoberfläche her im Bereich einer zweiten Fläche, so dass die ersten Fläche und die zweite Fläche entlang einer Flächennormalen der Hauptoberflächen des Substrats nicht deckungsgleich sind. Danach werden auf den Hauptoberflächen jeweils flexible Membranen über den Ausnehmungen aufgebracht. Wenn daraufhin ein Unterdruck innerhalb der Ausnehmungen gegenüber dem Außendruck aufgebaut wird, wölben sich die flexiblen Membranen jeweils in Richtung der Ausnehmungen, bis ihre dem Substrat zugewandten Oberflächen sich im Wesentlichen in der Mitte der Ausnehmungen berühren.
申请公布号 DE102010062009(A1) 申请公布日期 2012.05.31
申请号 DE201010062009 申请日期 2010.11.26
申请人 ROBERT BOSCH GMBH 发明人 PINTER, STEFAN
分类号 B81C1/00;B81B1/00;G02B26/08 主分类号 B81C1/00
代理机构 代理人
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