超高温塑料封装以及制造方法

摘要

用于微电子电路的封装包括框架，所述框架由高分子量塑料材料制成，例如液晶聚合物(LCP)，可安装到法兰或引线框架。塑料材料被注塑到法兰上。塑料材料的初期聚合可以发生在液态下，产生具有初始熔融温度的中间材料。框架注塑后，框架受热并进行进一步(“二次”)聚合，从而延长了塑料材料中的聚合物链。这些更长的聚合物链有更高的分子量，与中间材料相比，得到的最终材料有更高的熔融温度。得到的超高分子量的聚合物可以承受高温，例如焊接过程中所遇到的温度。因此，进一步(二次)聚合后，可以将芯片焊接到法兰上，而不会破坏塑料框架。

主权项

制造聚合物材料的方法，其包括：合成具有第一熔融温度的第一聚合材料；将第一聚合材料以第一预定速度加热至低于第一聚合材料熔融温度的第一预定温度；以及将第一聚合材料以第二预定速度加热至第二预定温度。