一种电路板银浆灌孔导通结构

摘要

本实用新型涉及一种电路板银浆灌孔导通结构，其包括电路板基层以及若干电路层，每一层该电路层都包括电路部分以及导通部分，该电路层的该导通部分上设置导通区域，该导通区域上依次设置有基础铜层以及镀金层，补强板盖设在该导通部分上，该补强板上开设有连通孔，该连通孔中包裹有沉镀铜层，该沉镀铜层同时覆盖在该连通孔的上开口、下开口以及内表面上，该连通孔与该电路层的该导通区域相对应，该沉镀铜层上还附着有银浆层，该银浆层将该沉镀铜层完全包裹于其中，该补强板盖设在该导通部分上，该银浆层与该导通部分的该导通区域上的该镀金层接触并导通。

主权项

一种电路板银浆灌孔导通结构，其包括电路板基层以及若干电路层，若干该电路层顺序设置在该电路板基层上，其特征在于：每一层该电路层都包括电路部分以及导通部分，该电路部分与该导通部分导通连接在一起，该电路层的该导通部分上设置导通区域，该导通区域上依次设置有基础铜层以及镀金层，补强板盖设在该导通部分上，该补强板上开设有连通孔，该连通孔中包裹有沉镀铜层，该连通孔具有上开口、下开口以及内表面，其中，该内表面连接在该上开口与该下开口之间，该沉镀铜层同时覆盖在该连通孔的该上开口、该下开口以及该内表面上，该连通孔与该电路层的该导通区域相对应，该沉镀铜层上还附着有银浆层，该银浆层将该沉镀铜层完全包裹于其中，该补强板盖设在该导通部分上，该银浆层与该导通部分的该导通区域上的该镀金层接触并导通。