一种DIP封装线架

摘要

本实用新型公开了一种DIP封装线架，芯片外围绕多个用铜分隔开的线圈，芯片上相同电特性的多个垫连接到相同的线圈上，将芯片中具有不同电特性且具有该种电特性的垫数量为1个的垫通过金线连接到所述线架中就近的引脚；然后不同的线圈再通过金线连接到不同的引脚上，并一一对应，本实用新型克服了引脚数目不够的问题，经济成本下降且缩短了测试周期。

主权项

一种DIP封装线架，芯片外围绕多个用铜分隔开的线圈，芯片上相同电特性的多个垫连接到相同的线圈上，将芯片中具有不同电特性且具有该种电特性的垫数量为1个的垫通过金线连接到所述线架中就近的引脚；然后不同的线圈再通过金线连接到不同的引脚上，并一一对应，选择四个空闲的引脚，分别将这四个引线环通过金线进行打线。