宽焊盘阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片

摘要

本实用新型公开了一种宽焊盘阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片，其包括一5.7*8.9*1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的宽焊盘阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片具有良好的VSWR性能，在5.7*8.9*1.0mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到100W，同时使其特性达到了3G，使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广，也更加能够与设备进行良好的匹配。

主权项

一种宽焊盘阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板100瓦负载片，其特征在于：其包括一5.7*8.9*1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。