一种低充高保IC塑封模具

摘要

本实用新型涉及一种低充高保IC塑封模具，包括上模底板、上模板、上模盒、下模底板、下模板、下模盒、注头、高压注塑油缸、加热器及控温系统，上模盒上设有型腔镶块，所述型腔镶块的中心部位设有上模料腔板，所述下模盒上也设有型腔镶块，中心部位设有下模料腔板，所述下模料腔板下方设有下模注头衬套，所述下模注头衬套滑配了注头，所述注头下端联接高压注塑油缸；本实用新型可以降低内应力，高保压力下固化塑封体的密度提高，可以提高密封效果，减少湿气渗入的几率，提高产品使用寿命；较高的压应力状态下固化，在一定程度上避免了引线断裂、脱焊的可能性，高保压方法形成的低应力效果比单纯降低塑料线胀系数方法好。

主权项

一种低充高保IC塑封模具，包括上模底板、上模板、上模盒、下模底板、下模板、下模盒、注头、高压注塑油缸、加热器及控温系统，上模板(03)固定有上模盒(04)，下模板(08)固定有下模盒(07)，其特征在于：上模盒上设有型腔镶块(05)，所述型腔镶块的中心部位设有上模料腔板(28)，所述下模盒上也设有型腔镶块，中心部位设有下模料腔板(12)，所述下模料腔板下方设有下模注头衬套(15)，所述下模注头衬套滑配了注头(16)，所述注头下端联接高压注塑油缸(17)。