发明名称 LED混胶封装的针筒结构
摘要 本发明提供一种LED混胶封装的针筒结构,包括一个针筒以及一个下塞头。所述针筒具有一个容置空间以及一个注射口。所述注射口位于所述容置空间的末端,相对所述注射口的所述容置空间的另一端具有一个注入孔。所述下塞头具有一个把手以及一个栓塞部。所述栓塞部置于所述把手上并具有倾斜锥度。所述栓塞部插入所述注射口内,用以封闭所述注射口。本发明通过所述栓塞部的倾斜锥度对述针筒的注射口进行封闭,可避免混胶泄漏并防止荧光粉堵塞。
申请公布号 CN102476087A 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201010562612.1 申请日期 2010.11.29
申请人 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 发明人 孔维江
分类号 B05C5/00(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 B05C5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED混胶封装的针筒结构,包括一个针筒以及一个下塞头,所述针筒具有一个容置空间以及一个注射口,所述注射口位于所述容置空间的末端,相对所述注射口的所述容置空间的另一端具有一个注入孔,所述下塞头具有一个把手以及一个栓塞部,所述栓塞部置于所述把手上并具有倾斜锥度,所述栓塞部插入所述注射口内,用以封闭所述注射口。
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