发明名称 |
研磨垫及其微型结构形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种研磨垫,特别是有关于一种具有弹性微型结构的研磨垫。此研磨垫包含接合面与磨面,接合面用以固接于一研磨装置上,而磨面则用以研磨半导体或其它工件,其中磨面具有弹性微型结构,由此使得磨面可充份贴合于半导体或其它工件表面,以增加磨面与半导体或其它工件所接触的表面积,不但可节省研磨所需的时间,且亦可克服不同待磨物的研磨需求,达成较佳的研磨效果。 |
申请公布号 |
CN101633150B |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN200810130087.9 |
申请日期 |
2008.07.24 |
申请人 |
贝达先进材料股份有限公司 |
发明人 |
邱汉郎;陈少禹;郑裕隆 |
分类号 |
B24B37/26(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B24D18/00(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/26(2012.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周长兴 |
主权项 |
一种在研磨垫上形成微型结构的方法包含以下步骤,其特征在于:提供一由超细纤维形成的基材;含浸该基材于一树脂中;固化该含浸后的基材以形成一片材;以及研磨该片材的表面,得到微型结构的表面。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |