发明名称 研磨垫及其微型结构形成方法
摘要 本发明提供一种研磨垫,特别是有关于一种具有弹性微型结构的研磨垫。此研磨垫包含接合面与磨面,接合面用以固接于一研磨装置上,而磨面则用以研磨半导体或其它工件,其中磨面具有弹性微型结构,由此使得磨面可充份贴合于半导体或其它工件表面,以增加磨面与半导体或其它工件所接触的表面积,不但可节省研磨所需的时间,且亦可克服不同待磨物的研磨需求,达成较佳的研磨效果。
申请公布号 CN101633150B 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN200810130087.9 申请日期 2008.07.24
申请人 贝达先进材料股份有限公司 发明人 邱汉郎;陈少禹;郑裕隆
分类号 B24B37/26(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B24D18/00(2006.01)I 主分类号 B24B37/26(2012.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周长兴
主权项 一种在研磨垫上形成微型结构的方法包含以下步骤,其特征在于:提供一由超细纤维形成的基材;含浸该基材于一树脂中;固化该含浸后的基材以形成一片材;以及研磨该片材的表面,得到微型结构的表面。
地址 中国台湾桃园县