| 发明名称 | 功率端子直接键合的功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种功率端子直接键合的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和外壳，功率端子直接固定在外壳上。本发明功率端子的固定方式可以优化端子的设计形状，减小寄生电感，提高应用这种功率端子模块的可靠性和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101582414B | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN200910097415.4 | 申请日期 | 2009.04.02 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 姚礼军;刘志宏;金晓行;胡少华;张宏波;雷鸣;余传武;沈华 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人 | 沈志良 |
| 主权项 | 一种功率端子直接键合的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和外壳，其特征在于功率端子直接固定在外壳上。 | ||
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号 | ||