| 发明名称 | 电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置 | ||
| 摘要 | 一种电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。首先，将横向形喷嘴(23)以沿水平方向延伸的状态插入上模(6)与下模(7)之间。接着，将液态树脂(4)从横向形喷嘴(23)的排出口(29)沿水平方向排出。由此，将液态树脂(4)朝腔(10)内供给。之后，将上模(6)和下模(7)合上。其结果是，可使安装在基板(1)上的电子器件(2)浸渍到腔(10)内的液态树脂(4)中。因此，电子器件(2)可通过压缩成形而树脂封固在基板(1)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101479087B | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN200780024392.3 | 申请日期 | 2007.10.22 |
| 申请人 | 东和株式会社;信越化学工业株式会社 | 发明人 | 山田哲也;后藤智行 |
| 分类号 | B29C43/34(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;B29C33/68(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;B29C43/18(2006.01)I | 主分类号 | B29C43/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡晓萍 |
| 主权项 | 一种电子器件的压缩成形方法，其特征在于，包括：准备上模(6)、设置有腔(10)的下模(7)、包括具有螺旋构造的螺旋供给部件的喷嘴(23、64)、主剂以及固化剂的步骤；朝所述螺旋构造供给所述主剂和所述固化剂的步骤；在所述螺旋构造中对所述主剂和所述固化剂进行混合而形成液态树脂(4)的步骤；排出所述液态树脂(4)以使所述液态树脂(4)从所述喷嘴(23、64)朝所述腔(10)下落的步骤；通过将所述上模(6)和所述下模(7)合上，使安装在所述上模(6)上的基板(1)上安装着的电子器件(2)浸渍在所述液态树脂(4)内的步骤；以及将所述上模(6)和所述下模(7)打开的步骤，所述排出步骤包括：在所述上模(6)与所述下模(7)之间插入沿水平方向延伸的喷嘴(23、64)的步骤、以及从所述喷嘴(23、64)朝所述腔(10)沿水平方向排出所述液态树脂(4)的步骤。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||