包含基质的材料及其制备方法

摘要

本发明涉及材料，其包含：基质材料，其包含多个氨基甲酸乙酯和/或脲和/或异氰脲酸酯基团，并且具有大于75%的硬嵌段含量(下文称作基质A)；和聚合物材料，其1)不具有能够与异氰酸酯基团来形成氨基甲酸乙酯、脲或者异氰脲酸酯基团的基团，2)在-10°C到+60°C的温度范围内表现出通过差示扫描量热法(DSC)所测量的相变，并且焓ΔHm至少是87kJ/kg，3)与所述的基质A是互穿的，和4)具有大于700的平均分子量，并且包含基于此材料的重量至少50重量%的氧化烯基团，其中至少85%的该氧化烯基团是氧乙烯基团(下文称作聚合物材料B)；和其中所述的基质A和所述的聚合物材料B基于重量的相对量是15∶85-75∶25。

主权项

材料，该材料包含：‑ 基质材料，其包含多个氨基甲酸乙酯和/或脲和/或异氰脲酸酯基团，并且具有大于75%的硬嵌段含量(下文称作基质A)；和‑ 聚合物材料，其1)不具有能够与异氰酸酯基团来形成氨基甲酸乙酯、脲或者异氰脲酸酯基团的基团，2)在‑10°C到+60°C的温度范围内表现出通过差示扫描量热法(DSC)所测量的相变，并且焓ΔHm至少是87 kJ/kg，3)与所述的基质A是互穿的，和4)具有大于700的平均分子量，并且包含基于此材料的重量至少50重量%的氧化烯基团，其中至少85%的该氧化烯基团是氧乙烯基团(下文称作聚合物材料B)；和其中所述的基质A和所述的聚合物材料B基于重量的相对量是15：85‑75：25。