发明名称 |
多芯片并联式LED灯 |
摘要 |
本实用新型公开一种多芯片并联式LED灯,包括LED支架和至少两个小尺寸LED芯片,该LED支架包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架,该绝缘座上设置有容置凹腔,该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子,该两小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中,该两小尺寸LED芯片并联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间;藉此,通过利用至少两颗小尺寸LED芯片并联连接,使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本,降低了产品的制造生产成本,并且,采用小尺寸LED芯片制造LED灯时的生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快,可有效提高产品的生产效率,减少工时的耗费,从根本上提高LED灯的产能。 |
申请公布号 |
CN202252971U |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201120314349.4 |
申请日期 |
2011.08.26 |
申请人 |
深圳市克劳福光电科技有限公司 |
发明人 |
何懿德;李明志;赵胜利 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
彭长久 |
主权项 |
一种多芯片并联式LED灯,包括有LED支架和至少两个小尺寸LED芯片,该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架,该绝缘座上设置有容置凹腔,该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子,该两小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中,其特征在于:该两小尺寸LED芯片并联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区横岗镇简龙村水库路2号 |