发明名称 带有局部冷却装置的多晶硅热场
摘要 本实用新型涉及一种带有局部冷却装置的多晶硅热场,包括由上炉体和下炉体组成的炉腔,所述的炉腔内设置有一个保温腔,所述的保温腔底板上设置有冷却器,所述的冷却器呈回字型往复结构布置,冷却器的底部连通有导管,所述的导管穿过保温腔底板延升至炉腔外部。采用本实用新型可以增加多晶硅助凝块底部温度分布的均匀性,在利用籽晶诱导法生长铸锭单晶时,在化料后期强化边缘冷却效果,保护籽晶不被完全融化;在化料过程中可以提高热场温度,加快籽晶以上部分硅料的熔化速度,缩短生长周期;能够减少晶体内由于温度梯度差引起的位错等晶体缺陷密度,提高晶体质量;在结晶初期,提高径向温度梯度,促进晶粒横向生长,增大多晶硅柱状晶晶粒的直径。
申请公布号 CN202246974U 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201120321289.9 申请日期 2011.08.30
申请人 常州天合光能有限公司 发明人 张志强
分类号 C30B11/00(2006.01)I;C30B28/06(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I 主分类号 C30B11/00(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 路接洲
主权项 一种带有局部冷却装置的多晶硅热场,包括由上炉体和下炉体组成的炉腔,所述的炉腔内设置有一个保温腔,其特征在于:所述的保温腔底板上设置有冷却器,所述的冷却器呈回字型往复结构布置,冷却器的底部连通有导管,所述的导管穿过保温腔底板延升至炉腔外部。
地址 213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号