一种LED封装模具

摘要

本实用新型公开了一种LED封装模具，以解决现有的金属模具使用过程繁琐、不易清理等难题。本实用新型包括相互适配的支架和封装模，封装模采用塑料材料制成，支架和封装模均呈内部中空的管状设置，支架与封装模的中空部相互贯通，支架撑接在封装模的外边沿，封装模设置成与LED芯片卡接适配的圆环状，封装模的外圆环的圆周上开有注胶孔，注胶孔与LED芯片相应设置。本实用新型的LED封装模具采用塑料透明模具代替传统的金属模具，注胶物不易粘附在模具上，清理简单，使用时，直接将模具卡扣在承装LED芯片的金属支架上，通过注胶孔将填充物注入，操作简单，加工效率更高。

主权项

一种LED封装模具，其特征在于，包括相互适配的支架和封装模，所述封装模采用塑料材料制成，所述支架和封装模均呈内部中空的管状设置，所述支架与封装模的中空部相互贯通，所述支架撑接在所述封装模的外边沿，所述封装模设置成与LED芯片卡接适配的圆环状，所述封装模的外圆环的圆周上开有注胶孔，所述注胶孔与LED芯片相应设置。