| 发明名称 | 导流装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导流装置，其应用于具有发热组件的电子设备，该导流装置的一第二壳体可于一第一位置以及一第二位置之间转动，当该第二壳体于该第一位置时，可覆罩于该电子设备的一部分，该第二壳体于该第二位置时，可露出该电子设备的该部分，该导流装置不但能够引导电子设备内的气流流向，将该第二壳体转于该第二位置时，可不需拆卸该导流装置，即能进行该电子设备的维护。 | ||
| 申请公布号 | CN102480871A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201010566145.X | 申请日期 | 2010.11.24 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 陈亦宣 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种导流装置，其应用于具有发热组件的电子设备中，用以引导气流的流向，该导流装置包含：一第一壳体；以及一第二壳体，其枢接于该第一壳体，该第二壳体于一第一位置以及一第二位置之间转动；该第二壳体于该第一位置时，可覆罩于该电子设备的一部分，该第二壳体于该第二位置时，露出该电子设备的该部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||