| 发明名称 | 具有增大特征尺寸的LED封装 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管(LED)封装(30)，具有增大的特征尺寸用于提高光通量和功效。LED芯片(34)被设置在基底(32)上，并有透镜(70)覆盖LED芯片。在某些情况下，照明LED芯片的宽度与所述透镜的宽度沿指定方向的比值为0.5或更大。增大的特征尺寸允许封装更加高效地发射光。某些封装包括尺寸大于3.5毫米见方的基底与较大的LED芯片结合使用。具有高热导率的材料被用于制造基底例如APN，以为封装提供更好的热管理。 | ||
| 申请公布号 | CN102484190A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201080027586.0 | 申请日期 | 2010.04.27 |
| 申请人 | 克里公司 | 发明人 | D·艾默森;B·科勒;C·胡塞尔;A·萨特尔;B·科林斯;M·博格曼;J·艾德蒙德;E·塔撒;P·安德里维斯 |
| 分类号 | H01L33/58(2006.01)I;H01L33/64(2006.01)I;H01L33/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 金晓 |
| 主权项 | 一种光发射器封装，包括：基底；安装在所述基底上的光发射器芯片；所述光发射器芯片上的透镜，所述光发射器芯片的宽度与所述透镜的宽度沿指定方向的比值为0.5或更大。 | ||
| 地址 | 美国北卡罗莱纳 | ||