发明名称 |
挠性线路板及其制造方法 |
摘要 |
沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案(132、133)的第一挠性基材(131)和由聚乙烯等构成的第二挠性基材(101)。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层(112、113)覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板(131)的导体图案(132、133)的通路孔(116、141)形成在绝缘层(112、113)上,通过通路孔(116、141)进行镀处理,形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145),并形成电路(123、150),连接布线(117a、142)。 |
申请公布号 |
CN101658081B |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN200880011055.5 |
申请日期 |
2008.10.27 |
申请人 |
揖斐电株式会社 |
发明人 |
高桥通昌 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;陈立航 |
主权项 |
一种挠性线路板,其特征在于,具备:第一挠性基材,其具备导体图案,构成挠性基板;第二挠性基材,其配置在上述第一挠性基材的水平方向上,构成多层基板;绝缘层,其覆盖上述第一挠性基材和上述第二挠性基材,露出上述挠性基板的一部分,覆盖上述第二挠性基材整体;以及导体图案,其形成在上述绝缘层之上,其中,上述第一挠性基材的导体图案与上述绝缘层之上的导体图案被镀连接,上述第一挠性基材和上述第二挠性基材由不同的材料构成。 |
地址 |
日本岐阜县 |