半导体结构及其封装构造

摘要

本实用新型是有关于一种半导体结构，其包含一载体、多个凸块下金属层、多个含铜凸块以及一有机阻障层，该载体具有一表面、一保护层及多个导接垫，该保护层具有多个开口且该些开口显露该些导接垫，该些凸块下金属层形成于该些导接垫，该些含铜凸块形成于该些凸块下金属层，各该含铜凸块具有一顶面及一环壁，该有机阻障层具有一凸块覆盖部，该凸块覆盖部覆盖各该含铜凸块的该顶面及该环壁。

主权项

一种半导体结构，其特征在于其至少包含：一载体，其具有一表面、一形成于该表面的保护层及多个形成于该表面的导接垫，该保护层具有多个开口且该些开口显露该些导接垫；多个凸块下金属层，其形成于该些导接垫；多个含铜凸块，其形成于该些凸块下金属层，各该含铜凸块具有一顶面及一连接该顶面的环壁；以及一有机阻障层，其具有一凸块覆盖部，该凸块覆盖部覆盖各该含铜凸块的该顶面及该环壁。