发明名称 |
一种导电栅的制造系统和制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种导电栅的制造系统和制造方法。所述方法包括:在基板的正面印刷第一组条纹;对所述第一组条纹进行烧结形成第一组导电条纹;根据所述第一组导电条纹的位置确定需要打孔的位置;在所述位置上钻孔,向所述孔的内壁上沉积金属,并烧结沉积的金属。由于上述方法采用连续印刷技术,保证制作的第一组条纹在长程上的高度均匀和高度重复,制造过程简单,生产效率高。此外,由于导电条纹在打孔前形成,可以避免有严格要求的导电条纹的位置受到孔位置的制约。 |
申请公布号 |
CN102480848A |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201010555707.0 |
申请日期 |
2010.11.23 |
申请人 |
西门子公司 |
发明人 |
杨艺榕;杜昭辉;林燕凌 |
分类号 |
H05K3/12(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;G01B11/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
李慧 |
主权项 |
一种导电栅的制造方法,所述方法包括:在基板的第一面印刷出第一组条纹;对所述第一组条纹进行烧结;根据所述第一组条纹的位置确定需要打孔的位置;在所述确定的位置上钻孔;以及向所述孔的内壁沉积金属,并烧结所述沉积的金属。 |
地址 |
德国慕尼黑 |