发明名称 |
非接触通信媒体 |
摘要 |
本发明提供一种非接触通信媒体,能够防止静电侵入,并能够满足外表面的平坦性要求。本发明可以提供一种非接触通信媒体,即,绝缘层和导电层相重叠的密封材料被配置成覆盖IC模块的形状,且绝缘层朝向IC模块的一侧,由此,进入的静电经导电层扩散,并被绝缘层屏蔽,从而能够切实地防止静电对IC模块的不良影响。另外,本发明可以提供能够满足外表面的平整度要求的非接触通信媒体。 |
申请公布号 |
CN102483812A |
申请公布日期 |
2012.05.30 |
申请号 |
CN201080037692.7 |
申请日期 |
2010.08.25 |
申请人 |
凸版印刷株式会社 |
发明人 |
田中洵介;水口义之 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
杨宏军;王大方 |
主权项 |
一种非接触通信媒体,包括第一基材及第二基材、形成于该第一基材或第二基材的天线、及与该天线连接的IC模块,其特征在于:该第一基材具有用于收纳该IC模块的至少一部分的开口部,绝缘层和导电层相重叠的密封材料被配置为覆盖该IC模块的形状,且绝缘层朝向IC模块的一侧。 |
地址 |
日本东京都 |