| 发明名称 | 工艺盘 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种工艺盘，包括具有晶圆承载面的工艺盘平台和基座，晶圆承载在所述的晶圆承载面上，关键在于，所述的晶圆承载面设有晶圆限位导片，用于将所述的晶圆限制在由所述晶圆限位导片所限定范围内的晶圆承载面上。本发明给出多种晶圆限位导片的实施结构。采用该带有晶圆限位导片的工艺盘，在晶圆下落到晶圆承载面时，在真空吸附系统还未发生作用之前就可以固定晶圆的位置，更有效地防止了晶圆滑出晶圆承载面而破碎。 | ||
| 申请公布号 | CN101770972B | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN200810208081.9 | 申请日期 | 2008.12.29 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张磊;吴东利 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 宋志强;麻海明 |
| 主权项 | 一种工艺盘，包括具有晶圆承载面的工艺盘平台和基座，晶圆承载在所述的晶圆承载面上，其特征在于，所述的晶圆承载面设有晶圆限位导片，用于将所述的晶圆限制在由所述晶圆限位导片所限定范围内的晶圆承载面上，所述的晶圆限位导片是设置在所述晶圆承载面上的至少三个凸起，所述凸起在面向晶圆的一侧为斜面。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||