真空晶棒切割机

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是一种晶棒切割机，晶棒切割机是将晶棒加工成晶粒的设备。真空晶棒切割机，包括晶棒固定板和切割线，所述的晶棒固定板和切割线外面开具有一个密闭的罩体，所述的罩体具有活动门，所述的罩体还具有外接的管道，所述的罩体侧部是玻璃，这样结构的真空晶棒切割机具有使晶粒质量更高、表面无氧化现象的优点。

主权项

真空晶棒切割机，包括晶棒固定板和切割线，其特征是：所述的晶棒固定板和切割线外面开具有一个密闭的罩体，所述的罩体具有活动门，所述的罩体还具有外接的管道。