发明名称 | 电子模组 | ||
摘要 | 本发明提出一种电子模组,适于组装至一主机机壳。主机机壳具有一第一通孔。电子模组包括一壳体、一电路板、一第一支撑件以及一第一固定件。壳体具有一第二通孔。电路板具有一第一滑槽,与第二通孔相对。第一支撑件穿过第二通孔并滑设于滑槽中,以将电路板连接于壳体,且第一支撑件上具有一固定孔,与第二通孔相对。第一固定件依次穿过第一通孔与固定孔,以将电子模组固接于主机机壳。本发明电子模组能够减少安装误差并节省成本。 | ||
申请公布号 | CN102478883A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
申请号 | CN201010558024.0 | 申请日期 | 2010.11.22 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 张扬 |
分类号 | G06F1/16(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
主权项 | 一种电子模组,适于组装至一主机机壳,且该主机机壳具有一第一通孔,其特征在于,该电子模组包括:一壳体,具有一第二通孔;一电路板,具有一第一滑槽,与该第二通孔相对;一第一支撑件,穿过该第二通孔并滑设于该第一滑槽中,以将该电路板连接于该壳体,且该第一支撑件上具有一固定孔,与该第二通孔相对;以及一第一固定件,依次穿过该第一通孔与该固定孔,以将该电子模组固接于该主机机壳。 | ||
地址 | 中国台湾台北市士林区后港街66号 |