发明名称 电子模组
摘要 本发明提出一种电子模组,适于组装至一主机机壳。主机机壳具有一第一通孔。电子模组包括一壳体、一电路板、一第一支撑件以及一第一固定件。壳体具有一第二通孔。电路板具有一第一滑槽,与第二通孔相对。第一支撑件穿过第二通孔并滑设于滑槽中,以将电路板连接于壳体,且第一支撑件上具有一固定孔,与第二通孔相对。第一固定件依次穿过第一通孔与固定孔,以将电子模组固接于主机机壳。本发明电子模组能够减少安装误差并节省成本。
申请公布号 CN102478883A 申请公布日期 2012.05.30
申请号 CN201010558024.0 申请日期 2010.11.22
申请人 英业达股份有限公司 发明人 张扬
分类号 G06F1/16(2006.01)I 主分类号 G06F1/16(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 刘芳
主权项 一种电子模组,适于组装至一主机机壳,且该主机机壳具有一第一通孔,其特征在于,该电子模组包括:一壳体,具有一第二通孔;一电路板,具有一第一滑槽,与该第二通孔相对;一第一支撑件,穿过该第二通孔并滑设于该第一滑槽中,以将该电路板连接于该壳体,且该第一支撑件上具有一固定孔,与该第二通孔相对;以及一第一固定件,依次穿过该第一通孔与该固定孔,以将该电子模组固接于该主机机壳。
地址 中国台湾台北市士林区后港街66号