| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括基板；第一保护层，设置于上述基板上；凸块下金属层，设置于上述第一保护层上；无源元件，设置于上述凸块下金属层上。本发明实施例的半导体封装可降低工艺成本，且上述无源元件具有低电阻和高品质因数。 | ||
| 申请公布号 | CN102479774A | 申请公布日期 | 2012.05.30 |
| 申请号 | CN201110325182.6 | 申请日期 | 2011.10.24 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 詹归娣;林子闳;黄清流 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 于淼;张一军 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：基板；第一保护层，设置于上述基板上；凸块下金属层，设置于上述第一保护层上；以及无源元件，设置于上述凸块下金属层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||