使用小芯片控制电子器件

摘要

本发明提供了一种电子装置，其包括公共基板、位于公共基板上的多个受控电子器件以及形成在公共基板上的具有多个导体的布线层。多个小芯片位于公共基板上，每个小芯片均具有与公共基板分开的独立基板，每个独立基板均具有与顶面相背的底面，一个或更多个连接焊盘形成在小芯片的底面上，并且每个小芯片均包括用于对一个或更多个受控电子器件的功能进行控制的电路。所述小芯片粘附于公共基板，与小芯片的顶面相比，小芯片的底面更靠近公共基板，并且每个连接焊盘均电连接到多个导体中的一个导体。

主权项

一种电子装置，该电子装置包括：(a)公共基板，其具有包括多个小芯片位置的光学工作区；(b)多个受控光电器件，它们位于所述公共基板上，处于所述工作区中，各个光电器件适于发射或吸收光；(c)布线层，其具有形成在所述公共基板上的多个导体；(d)多个小芯片，它们位于所述公共基板上，处于所述小芯片位置处，每个小芯片均具有与所述公共基板分开的独立基板，每个独立基板均具有与顶面相背的底面，一个或更多个连接焊盘形成在所述小芯片的所述底面上，每个小芯片均包括用于对所述多个受控光电器件中的一个或更多个受控光电器件的功能进行控制的电路；以及(e)其中，所述小芯片粘附于所述公共基板，与所述小芯片的所述顶面相比，所述小芯片的所述底面更靠近所述公共基板，并且每个连接焊盘均电连接到所述多个导体中的一个导体。