一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具

摘要

本实用新型提出一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具，它包括模座和固定在模座上的中间板与至少两个用于封装不同封装结构的模盒；所述模盒内设有型腔和与型腔相通的模盒流道；所述中间板上设有用于放置封装料的凹槽以及与该凹槽相通的中间板流道；模盒与中间板紧密配合，模盒流道与中间板流道在接口处亦紧密配合以及模盒流道与中间板流道互为相通；中间板流道和模盒流道的通路上设有流道锁。本实用新型可同时封装多种芯片结构或单独封装其中一种芯片结构而不需要更换模具，具有实用性强、操作简单便捷、成本低等优点。

主权项

一种能够同时封装多种芯片结构的封装模具，包括模座，其特征在于：还包括固定在模座上的中间板和至少两个用于封装不同封装结构的模盒；所述模盒内设有型腔和与型腔相通的模盒流道；所述中间板上设有用于放置封装料的凹槽以及与该凹槽相通的中间板流道；模盒与中间板紧密配合，模盒流道与中间板流道在接口处亦紧密配合以及模盒流道与中间板流道互为相通；中间板流道和模盒流道的通路上设有流道锁。