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发明名称 DOUBLE SIDE WAFER GRINDER AND METHODS FOR ASSESSING WORKPIECE NANOTOPOLOGY
摘要
申请公布号 EP1981685(B1) 申请公布日期 2012.05.30
申请号 EP20070797092 申请日期 2007.01.24
申请人 MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC. 发明人 BHAGAVAT, SUMEET, S.;BHAGAVAT, MILIND, S.;VANDAMME, ROLAND, S.;KOMURA, TOMOMI
分类号 B24B37/04;B24B49/00;B24B49/02;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人
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