一种非接触式IC卡

摘要

本实用新型一种非接触式IC卡，其包含：上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。本实用新型一种非接触式IC卡的感应天线与芯片通过热合焊接连接在一起，直接设于保护层中，替代了之前一次金线或铝线绑定、包封以及二次基本连线焊接等繁琐的步骤，方便制造生产，降低IC卡的加工成本。

主权项

一种非接触式IC卡，其特征在于：其包含：上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。