热压制陶瓷扭曲控制

摘要

一种通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在未加工陶瓷层压板(100)中控制热压制烧结的多层陶瓷层压板(100)的烧结后扭曲的方法。将一个或多个非致密化结构(40)放置在一个或多个陶瓷印刷电路基板(10)上，然后堆叠和层压该一个或多个陶瓷印刷电路基板以形成未加工陶瓷层压板(100)。然后烧结该层压板，并且该非致密化结构(40)将控制热压制的多层陶瓷基片的尺寸。通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在各个产品合并之间的切口区域(30)中，该方法可以用来控制作为单个或者合并基片制造的MLC基片的烧结后尺寸。

主权项

一种用来控制在负荷下烧结的多层陶瓷基片的烧结后尺寸的方法，包括以下步骤：提供至少一个第一连续非致密化结构；提供至少一个第二连续非致密化结构；提供至少一个个性化陶瓷印刷电路基板，其具有侧向包围陶瓷产品的局部周缘切口区域和侧向包围所述局部周缘切口区域的外面周围的外部周缘切口区域，其中所述外部周缘切口区域将在烧结该多层陶瓷基片之前未加工地切割掉以及所述局部周缘切口区域将在烧结该多层陶瓷基片之后从该多层陶瓷基片分离；将所述至少一个第一连续非致密化结构放置在所述至少一个个性化陶瓷印刷电路基板的所述局部周缘切口区域上，以包围所述陶瓷产品；在层压之前，将所述至少一个第二连续非致密化结构放置在所述至少一个个性化陶瓷印刷电路基板的所述外部周缘切口区域上；将具有所述至少一个第一连续非致密化结构和所述至少一个第二连续非致密化结构的所述至少一个个性化陶瓷印刷电路基板放置在个性化印刷电路基板的堆叠中；层压个性化陶瓷印刷电路基板的所述堆叠以形成未加工陶瓷层压板，其中所述至少一个第一连续非致密化结构和所述至少一个第二连续非致密化结构将在层压期间至少部分地控制所述未加工陶瓷层压板的尺寸；在烧结之前，切割所述未加工陶瓷层压板，从而从所述未加工陶瓷层压板分离所述至少一个第二连续非致密化结构；在负荷下烧结所述未加工陶瓷层压板以形成多层陶瓷基片，其中所述至少一个第一连续非致密化结构将在烧结期间至少部分地控制所述多层陶瓷基片的尺寸。